一位来自制造端的专家提出了一个尖锐的问题：
“陈总，孟总，我们讨论了很多设计工具和工艺的协同，但有一个基础问题可能被忽略了。
第832章会议决议
那就是计算光刻（OPC）。
特别是在EUV时代，OPC的复杂性呈指数级增长。
我们目前使用的OPC软件内核，仍然大量依赖海外技术。
如果这方面被彻底切断，即使EUV光刻机到位，即使我们有最好的设计，我们也无法生成可供生产用的掩膜版（MaSk）。
这个问题，EDA团队有应对方案吗？”
当然，这个问题也直击要害。
会议室刚刚缓和的气氛再次凝重起来。
OPC是连接芯片设计和芯片制造之间最关键、最底层的一环。
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