“是啊，明天签约后，尽快交接，尽快调试，尽快量产！”胡老早有规划：
“我把人都安排好了，今天到了一批，明天再到一批。帝都那边已经步入正轨，接下来我就先坐镇魔都这边。”
“好，这些都交给你了。”王逸笑说：“芯片量产解决了，还剩下晶圆封测！”
半导体主要分为三个领域：芯片设计，芯片量产，芯片封装测试。
芯片设计，收编了德州仪器的部分团队，星逸半导体已经成功实现了40纳米手机芯片的研发设计，跻身一线。
而芯片量产，有胡老以及众多专业人才的加入，也实现了40纳米工艺量产。
如今只剩下最后一块，封装测试！
胡老娓娓道来：“好在封装测试比起芯片设计和芯片生产，简单得多，投资也少得多。”
“之前为了方便工艺测试和流片封测，我在帝都的星逸晶圆厂打造了一个小型的封测车间，可以实现小规模的封测。”
“并且早在之前就安排了一组人，专门研发封测技术。”
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